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技術(shù)專題
電路板制作缺陷及其解決方法
減少電路故障是電路板制作公司的首要任務(wù)。為此，必須了解常見故障并遵循電路板制作準(zhǔn)則。如果你無法阻止低成本的電路板制作，則最終產(chǎn)品將不合格并且容易出現(xiàn)故障?？赡軐?dǎo)致返工，浪費(fèi)時(shí)間和材料。并增加生產(chǎn)成本。在本文中，我們將討論電路板制作過程中的十個(gè)重大缺陷以及其解決方法。
（完美的電路板制作）
1.PCB的電鍍孔缺陷制造
孔將電從電路板的一側(cè)帶到另一側(cè)。在制造過程中電鍍孔壁。在此期間，通過從端板部分的頂部建立電導(dǎo)率來沉積銅。如果銅沉積不正確，則會(huì)產(chǎn)生電鍍空洞，在沒有銅涂層的壁上留下縫隙?？赡苁怯捎跉馀?，孔中的污染，受污染的材料以及其他類似原因引起的。
解決方法：可以按照制造商的指示并按照說明清潔設(shè)備，以防止發(fā)生這種情況。
2.焊墊之間缺少阻焊膜
它是伴隨著一個(gè)共同的問題 電路板制作在家中或生產(chǎn)電路板制作。當(dāng)一種焊料與另一條引線交叉并最終導(dǎo)致具有多條走線的異常連接時(shí)，可以看到此錯(cuò)誤。誤差很小，因此難以識(shí)別。
如果這些短路未被發(fā)現(xiàn)，它們可能會(huì)因燒毀部件而損壞整個(gè)組件。
解決方法：在焊盤之間添加阻焊層，以使模板和PCB之間沒有間隙。
3，低成本電路板制作中的電磁兼容性問題
電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）是與電路板制作過程相關(guān)的兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語。前一個(gè)術(shù)語通常用于電磁能的產(chǎn)生和傳輸，而后一個(gè)術(shù)語是關(guān)于EMC的破壞作用。這些問題是由于可能的PCB設(shè)計(jì)缺陷引起的
解決辦法：減小電路的接觸面積可以有效地阻止電磁兼容性的問題。另一種方法，你可以選擇先進(jìn)的PCB生產(chǎn)，盡管成本增加，但PCB供應(yīng)商正在生產(chǎn)中將更加精細(xì)和有效地解決這一問題。
（電磁兼容性測(cè)量吸收器前面的電路板）
4，低成本電路板制作中的燒傷電路缺陷
當(dāng)PCB在制造過程中通過高溫時(shí)，電路通常會(huì)被燒毀。如果組件周圍沒有足夠的空間，它將放大。成分的大小和形狀與應(yīng)用程序中產(chǎn)生的熱量不匹配，例如對(duì)于4層電路板制作。
解決方法：確保組件周圍有足夠的空間，以使空氣能夠流通任何散熱，只要散熱功能足夠完善，就可以避免電路板工作期間電路燒壞的問題。
（短路后將電路板上的IC燒斷）
5，電路板制作中的化學(xué)泄漏問題
化學(xué)流體泄漏可能是由于殘留的痕量元素導(dǎo)致的，而這些痕量元素在電路板制作過程中沒有適當(dāng)去除。
解決方法：徹底清潔電路板，因?yàn)樽钚〉臍埩粑飼?huì)導(dǎo)致電路板腐蝕并引起短路。在檢查過程中，至關(guān)重要的是檢查是否有任何化學(xué)泄漏和殘留的液體。
6，電路板制作中的基板尺寸問題
介電常數(shù)必須較小且穩(wěn)定，以實(shí)現(xiàn)更好的傳輸。如果將基材制成能承受高頻率和高速度，則其吸濕性也應(yīng)低。對(duì)于選定的基材材料，尺寸穩(wěn)定性，耐熱性和耐化學(xué)性以及沖擊強(qiáng)度也應(yīng)優(yōu)異。
由于以下原因，可以更改PCB基板的尺寸：
剪切作用的釋放導(dǎo)致基材尺寸縮小
張力導(dǎo)致底板尺寸改變
多層板層壓工藝導(dǎo)致尺寸變化
（用于成產(chǎn)口罩的電路板）
7，SMT 電路板制作過程中彎曲和翹曲的變化
PCB彎曲時(shí)，我們會(huì)感到苦惱。如果我們要恢復(fù)原始形狀，則會(huì)損壞某些組件，并且會(huì)損失很多成本。因此，我們避免嘗試找出原因和方法。以下是PCB原型制造或多層電路板制作中的常見問題以及解決方案。
形狀變化的一些原因：
熱熔后冷卻太快，導(dǎo)致形狀改變
基材固化
不同厚度的銅箔和不同的結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致形狀變化
解決方法：
板的厚度應(yīng)該更高，因?yàn)樵诎惭b和焊接過程中更容易保持平坦。
我們必須以相同的密度將銅均勻地分布在面板上，以防止板翹曲和防止板翹曲。
必須測(cè)量面板尺寸，以免破裂。
（PCB板加厚）
8.低成本的電路板制作服務(wù)中的鉆探問題
①孔偏差
②提高鉆孔速度或降低進(jìn)給速度。
③白色的環(huán)出現(xiàn)在孔的邊緣。
④當(dāng)熱應(yīng)力導(dǎo)致破裂時(shí)，請(qǐng)調(diào)整磨損并更換鉆頭。
⑤粗糙的墻壁
在使用前重新修整鉆頭并按照制造商的指導(dǎo)進(jìn)行操作。
⑥孔的壁太大并且超過了標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
首先，應(yīng)使用推薦的鉆頭尺寸。我們需要正確設(shè)置提要和速度。
⑦孔未完全穿透
使用之前，請(qǐng)根據(jù)制造商的建議設(shè)置鉆孔程序。
9，小批量低成本電路板制作中銅基板表面的缺陷
① 銅表面不平整
② 表面凹坑上有膠水
③ 基材表面上的膠合點(diǎn)
以上問題的解決方法：增加待處理的銅表面與基板之間的附著力。這可以通過氧化使金屬表面轉(zhuǎn)化而實(shí)現(xiàn)，并且如果需要，可以隨后除去轉(zhuǎn)化的層。
（生產(chǎn)中的PCB）
10.PCB板上有白點(diǎn)
所用材料的變化會(huì)導(dǎo)致殘留物和白點(diǎn)。例如，如果使用無鉛或受RMA焊料污染，則可能會(huì)很快產(chǎn)生白點(diǎn)。
如果白點(diǎn)均勻分布，通常是由于使用了錯(cuò)誤的助焊劑溶劑造成的。例如，如果在免清洗助焊劑上使用重型助焊劑去除劑，則會(huì)殘留殘留物。
解決方法：通過改變?nèi)軇﹣斫鉀Q問題。清潔過程也至關(guān)重要，遵循清潔過程的四個(gè)步驟。從潤(rùn)濕開始，然后擦洗，然后漂洗并干燥。
總結(jié)：
電路板制作需要專業(yè)的PCB電路設(shè)計(jì)公司來做，并遵循制造商準(zhǔn)則。由于偏差而遺漏的任何錯(cuò)誤都會(huì)使整個(gè)最終產(chǎn)品失去作用，并造成大量金錢損失。
因此，在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)需要采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。上海韜放電子提供專業(yè)的電路板制作業(yè)務(wù)，如果你有這方面的需求，請(qǐng)與我們聯(lián)系。