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行業(yè)資訊
PCB設(shè)計(jì)行業(yè)前景
展望2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)，隨著5G、車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能交通等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展，迎來(lái)更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。
其中高頻PCB為剛性需求，PCB實(shí)現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳?xì)?Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán)，使得PCB產(chǎn)業(yè)門(mén)檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大。
全球2017年P(guān)CB產(chǎn)值為588.43美元，通信領(lǐng)域產(chǎn)值占比為27.5%.. 對(duì)于市場(chǎng)參與者來(lái)說(shuō)，有振鼎、新興、華通、建定等臺(tái)灣工廠，而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的制造商。
目前，全球IC板制造商主要集中在日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，大多數(shù)制造商在中國(guó)有生產(chǎn)基地。
全球PCB行業(yè)在2020年持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存2015年和2019年全球PCB產(chǎn)值預(yù)估，5G、IoT、AI等應(yīng)用將帶動(dòng)高頻，高速PCB需求
5G建設(shè)將帶動(dòng)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)，PC B板作為電子產(chǎn)品的“母體”，下游應(yīng)用涵蓋通信、移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)的發(fā)展對(duì)PCB有著積極的影響，終端和基站的總需求增加，加上單位終端、基站所用區(qū)域的增長(zhǎng)，導(dǎo)致了PCB的整體工業(yè)需求。
隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，大工廠開(kāi)發(fā)了高階Micro-LED PCB工藝和高頻高速HDI技術(shù)。 高頻互聯(lián)網(wǎng)包裝板和超細(xì)線路板技術(shù)已經(jīng)投入到承載板領(lǐng)域，以及薄型，對(duì)型高密度超細(xì)電路無(wú)芯包裝板技術(shù)，按照5G，I，T和AI的發(fā)展，加快相關(guān)產(chǎn)品和來(lái)料元器件的包裝板技術(shù)。
通過(guò)觀察整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)，全球PCB行業(yè)正朝著高密度、高精度、高可靠性的方向發(fā)展，不斷降低成本、提高性能、減少體積、輕薄、提高生產(chǎn)率和減少環(huán)境影響，以適應(yīng)下游電子終端設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。