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PCB設(shè)計行業(yè)趨勢

行業(yè)資訊

PCB設(shè)計行業(yè)趨勢


在摩爾定律的推動下,電子產(chǎn)業(yè)的功能越來越強大,集成度越來越高,信號速率越來越快,產(chǎn)品研發(fā)周期越來越短。由于電子產(chǎn)品的不斷小型化、精密化和高速化,PCB設(shè)計不僅要完成各部件的線路連接,還要考慮高速、高密度帶來的各種挑戰(zhàn)。

PCB設(shè)計不再是硬件開發(fā)的子公司,而是產(chǎn)品硬件開發(fā)中“前端IC、后端PCB、SE集成”的重要組成部分。

集成電路公司不僅完成了芯片的開發(fā),還給出了典型的應(yīng)用原理圖設(shè)計參考。

系統(tǒng)工程師根據(jù)產(chǎn)品功能需要完成IC選型,功能定義,根據(jù)IC公司原理參考設(shè)計完成產(chǎn)品原理圖開發(fā);傳統(tǒng)硬件工程師電路開發(fā)工作逐漸減少,電路開發(fā)工作逐漸轉(zhuǎn)向IC工程師,PCB工程師主體。

PCB工程師根據(jù)系統(tǒng)工程師提供的原理方案,在結(jié)構(gòu)工程師的配合下,在SI,PI,EMI,結(jié)構(gòu),散熱的全面考慮下,根據(jù)目前主流的PCB工廠加工能力,工藝參數(shù)完成PCB設(shè)計。

 

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