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PCB 制造中最常見的有限元分析類型！
PCB制造中最常見的有限元分析類型！
電子行業(yè)的進(jìn)步越來越多地受到印刷電路板技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。無論是提供改變我們的家庭和工作場(chǎng)所的解決方案，還是提供增加易用性的小型化產(chǎn)品，其影響都是深遠(yuǎn)的。
雖然電子行業(yè)的宏觀趨勢(shì)由物聯(lián)網(wǎng)、小型家居技術(shù)等發(fā)展引領(lǐng)，但電子工程師還需要關(guān)注許多其他設(shè)計(jì)方面。其中包括降低功耗或處理散熱問題等領(lǐng)域，尤其是在惡劣的環(huán)境條件下。隨著團(tuán)隊(duì)致力于具有挑戰(zhàn)性的 PCB項(xiàng)目，尤其是在國(guó)防、采礦等關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域，交付成功的產(chǎn)品極為重要。這需要在PCB組裝制造中采用全新的方法。
在解決任何復(fù)雜問題時(shí)，首先要做的是將問題分解為更小的、可解決的部分。這不僅消除了復(fù)雜問題帶來的壓力，還有助于通過可衡量的指標(biāo)解決較小的問題。最能定義這種方法的技術(shù)是有限元分析，或通常稱為 FEA 的技術(shù)。
簡(jiǎn)而言之，有限元分析涉及在虛擬環(huán)境中對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行建模，以便您可以解決現(xiàn)實(shí)世界中的結(jié)構(gòu)和性能問題。因此，FEA 所做的是允許將過程分離為更小的子系統(tǒng)，以便對(duì)其進(jìn)行密切評(píng)估。FEA 的一個(gè)實(shí)際應(yīng)用是跟蹤材料變化。FEA 在 PCB制造中也有廣泛的應(yīng)用，特別是因?yàn)樗兄诓牧线x擇。FEA 的一些好處包括：
提高產(chǎn)品性能
不同設(shè)計(jì)的評(píng)估
優(yōu)化設(shè)計(jì)和減少材料使用
PCB制造FEA分析
FEA 分析可以通過多種方式為 PCB制造增加價(jià)值；無論是元件的選擇還是電路的性能。因此，PCB FEA 分析的使用在構(gòu)建電路板過程的各個(gè)階段增加了價(jià)值。下面是對(duì)設(shè)計(jì)階段派上用場(chǎng)的各種類型的 FEA 分析的詳細(xì)分析：
信號(hào)和電源完整性分析
PCBA 必須按照設(shè)定的基準(zhǔn)無縫運(yùn)行，以確保產(chǎn)品的可靠性。決定這一點(diǎn)的主要是電路板的信號(hào)和電源完整性。這反過來又涉及確保以下方面：
最大化 SNR
組件應(yīng)該有足夠的功率
電源走線的降噪
電磁兼容性和完整性
EMI 或噪聲通常是電路板的一個(gè)問題，尤其是當(dāng)它們有 RF 設(shè)備時(shí)。盡你所能，完全消除噪音是不可能的。但是，您可以實(shí)現(xiàn)環(huán)境的最佳 EM 平衡。在有多個(gè) PCBAS 的系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)電磁兼容性也是一個(gè)重要的設(shè)計(jì)方面。
熱分析
熱分析是一種在 PCB中得到廣泛應(yīng)用的有限元分析。本質(zhì)上，它涉及評(píng)估電路板對(duì)不同熱條件的響應(yīng)。無論是由于功率組件還是環(huán)境變化引起的熱量分布，它都有助于確定使用導(dǎo)熱墊、過孔或熱管理系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)。
除上述之外，FEA 分析還可以為組件制造商和測(cè)試機(jī)構(gòu)派上用場(chǎng)。相同所需的一些工具包括：
香料
在評(píng)估信號(hào)響應(yīng)時(shí)，這是首選的行業(yè)工具。借助此工具，您可以對(duì)多種類型進(jìn)行建模：
電子元器件
電路
董事會(huì)及更多
3D 解算器清晰度
這有助于提供 3D 透視圖和分析 EM 參數(shù)
攝氏熱解算器
它提供的結(jié)果可確保不會(huì)產(chǎn)生過多的熱量，這種熱量不僅會(huì)損壞組件，還會(huì)威脅到用戶的安全。
有了這些工具，您可以放心，PCB 的完整性已經(jīng)過檢查，產(chǎn)品的可靠性得到保證。有限元分析的劃分方法確保對(duì)不同方面進(jìn)行精確評(píng)估并遵守標(biāo)準(zhǔn)。