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頂級(jí)PCB技術(shù)趨勢(shì)帶來PCB行業(yè)的不斷變化！
頂級(jí)PCB技術(shù)趨勢(shì)帶來PCB行業(yè)的不斷變化！
要說PCB行業(yè)是高度活躍的，將是顯而易見的。事實(shí)上，就PCB而言，不斷變化的技術(shù)正在帶來新的能力和功能。
一個(gè)大趨勢(shì)當(dāng)然是PCB的小型化。反過來，這種趨勢(shì)是由一些技術(shù)發(fā)展推動(dòng)的。
讓我們看看一些PCB技術(shù)趨勢(shì)：
高密度電路
PCB小型化的一個(gè)主要因素是技術(shù)使之成為可能的高密度電路。設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以自由地將組件彼此靠近放置，而不會(huì)妨礙電流。這和微通孔導(dǎo)致功能強(qiáng)大的PCB小而輕。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
另一項(xiàng)影響PCB設(shè)計(jì)的技術(shù)進(jìn)步是物聯(lián)網(wǎng)。對(duì)于可穿戴設(shè)備、智能家居等，需要最小尺寸的高性能 PCB。這見證了簡(jiǎn)約設(shè)計(jì)的興起。所有這一切都是通過 HDI PCB技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。查看如何通過智能PCB制造克服物聯(lián)網(wǎng)的挑戰(zhàn)。
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)
從涉足游戲到解決現(xiàn)實(shí)生活問題，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)在正在進(jìn)入制造業(yè)。事實(shí)上，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)在正在徹底改變 PCB 制造和設(shè)計(jì)。它使之成為可能的方面之一是PCB具有非傳統(tǒng)形狀和設(shè)計(jì)的能力。事實(shí)上，AR 的影響不僅限于設(shè)計(jì)方面，還會(huì)影響生產(chǎn)過程。AR 還讓整個(gè)設(shè)計(jì)變得簡(jiǎn)單，同時(shí)也讓測(cè)試變得容易。
3D打印
這是一項(xiàng)重大的技術(shù)發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB制造。3D 打印使PCB小型化成為現(xiàn)實(shí)。事實(shí)上，它提供了許多其他優(yōu)勢(shì)，包括：
設(shè)計(jì)的靈活性
提高速度
減少浪費(fèi)等等。
除了PCB的小型化，其他一些PCB行業(yè)趨勢(shì)如下：
大功率板
隨著太陽能應(yīng)用、電動(dòng)汽車等的發(fā)展，對(duì)高功率板的需求不斷增加。由于PCB可以選擇容納更多組件（例如電池組），因此它們支持此類應(yīng)用的能力要高得多。他們還可以有效地處理干擾問題。
柔性板
隨著尺寸和重量限制嚴(yán)格的設(shè)計(jì)數(shù)量不斷增加，柔性板和剛?cè)峤Y(jié)合板越來越受歡迎。這種柔性電路板也適用于高溫和高密度應(yīng)用。
COTS 組件
塑造PCB行業(yè)的另一個(gè)趨勢(shì)是使用商用現(xiàn)成組件。這些提供了很多優(yōu)勢(shì)，包括但不限于：
高可靠性和高效率
由于嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)化指南，適用于關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)
降低間接成本，因?yàn)檫@些是現(xiàn)成的，而不是定制的內(nèi)部開發(fā)產(chǎn)品
綠色PCB制造
與任何其他產(chǎn)品一樣，PCB制造也受到綠色制造需求的影響，以確保清潔和可持續(xù)的生產(chǎn)。雖然PCB一直使用玻璃纖維，這是環(huán)保的，但新的進(jìn)步要求這讓位于樹脂涂層銅和液晶聚合物等材料的使用。
顯然，PCB行業(yè)正處于重大技術(shù)變革的陣痛之中。展望未來，我們將見證大量創(chuàng)新，不僅體現(xiàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，還體現(xiàn)在整體功效方面。
然而，重要的是，在越來越多的電子產(chǎn)品需要PCB的時(shí)候，對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格控制。這是防止虛假元件和PCB達(dá)到設(shè)定的新基準(zhǔn)的唯一方法。