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焊縫聯(lián)合檢查
了解其焊接過(guò)程和焊點(diǎn)檢查中涉及的技術(shù)非常重要。如果您的供應(yīng)商不投資購(gòu)買(mǎi)復(fù)雜的機(jī)器或僅依靠人工檢查（也就是裸眼檢查），則可能會(huì)遇到麻煩。
如果未正確檢查PCB，則可能無(wú)法發(fā)現(xiàn)不良的焊點(diǎn)和短路連接，從而在最終產(chǎn)品中造成嚴(yán)重問(wèn)題。通常，這些問(wèn)題僅在質(zhì)量檢查測(cè)試中變得明顯。接通PCB電源時(shí)，短接點(diǎn)可能會(huì)燒壞一兩個(gè)IC。
您可能還需要花費(fèi)數(shù)小時(shí)來(lái)對(duì)PCB進(jìn)行故障排除，以找出導(dǎo)致組件故障的原因。與手動(dòng)創(chuàng)建的焊點(diǎn)不同，回流焊機(jī)的不良焊點(diǎn)很難檢測(cè)到。即使您配備了放大鏡，執(zhí)行手動(dòng)焊點(diǎn)檢查也是一項(xiàng)艱巨的工作。
一些不良的接頭是斷斷續(xù)續(xù)的，只有在對(duì)PCB施加機(jī)械應(yīng)力時(shí)才會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。在最壞的情況下，這意味著問(wèn)題只有在現(xiàn)場(chǎng)部署后才能發(fā)現(xiàn)。如果您跳過(guò)焊點(diǎn)檢查，請(qǐng)準(zhǔn)備好接受沮喪的技術(shù)人員的電話(huà)。
什么原因?qū)е潞更c(diǎn)不良？
不良的焊點(diǎn)可能由于多種原因發(fā)生。通常，原因在于SMD回流中使用的模板的設(shè)計(jì)和厚度決定了沉積在PCB上的焊膏數(shù)量。當(dāng)供應(yīng)商選擇較薄的模板時(shí)，用于固定組件的焊料可能會(huì)非常薄。此外，這可能會(huì)導(dǎo)致引腳連接不正確。
機(jī)械應(yīng)力也可以在不良接頭中起重要作用。在去面板化過(guò)程中，PCB受到一定程度的橫截面應(yīng)力。這可能會(huì)導(dǎo)致某些焊點(diǎn)破裂。如果在運(yùn)輸過(guò)程中不小心處理PCB，情況也是如此。
有時(shí)，不良焊接點(diǎn)是由供應(yīng)商的過(guò)程本身引起的。低質(zhì)量的焊錫，不當(dāng)?shù)牟僮饕约板e(cuò)誤的設(shè)備都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)問(wèn)題。但是，在某些情況下，PCB設(shè)計(jì)者可能是罪魁禍?zhǔn)住＠?，設(shè)計(jì)的PCB焊盤(pán)過(guò)小或過(guò)大都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)問(wèn)題。
您如何執(zhí)行焊點(diǎn)檢查？
如果要使用手動(dòng)焊接生產(chǎn)原型，則放大鏡和仔細(xì)的眼睛可以幫助您確定焊料中的不規(guī)則性。但是，對(duì)于回流焊接的PCB來(lái)說(shuō)，情況變得更加復(fù)雜，如果您擁有BGA零件，則情況甚至更加復(fù)雜。在這種情況下，必須使用焊點(diǎn)檢查機(jī)來(lái)查明問(wèn)題，例如焊橋，漏焊或連接不良的接頭。
焊點(diǎn)檢查機(jī)使用高分辨率攝像機(jī)和X射線檢查來(lái)掃描PCB。投射燈光可以更好地顯示關(guān)節(jié)周?chē)膮^(qū)域。這些機(jī)器由復(fù)雜的算法提供動(dòng)力，這些算法可以快速，準(zhǔn)確地執(zhí)行檢查，對(duì)檢查BGA焊盤(pán)等隱藏區(qū)域特別有用。
BGA組件需要X射線檢查
盡管某些方面超出了PCB設(shè)計(jì)人員的控制范圍，但您仍然可以盡最大的努力減少不良的焊點(diǎn)。使用PCB設(shè)計(jì)軟件提供的IPC-7531組件庫(kù)，以確保PCB符合標(biāo)準(zhǔn)。