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PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟
PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟
韜放 PCB的PCB組裝涉及多個(gè)步驟和過程，因?yàn)槲覀兿Ｍ崆按_?？蛻舻碾娐钒逶谥圃旆矫娌粫?huì)有任何問題。因此，韜放 PCB采用制造設(shè)計(jì)檢查或DFM檢查來確保我們正確制造所有PCB組件。
PCB DFM檢查完全具有成本效益，因?yàn)轫w放 PCB中使用的系統(tǒng)對(duì)于DFM和DFA都是完全自動(dòng)化的。我們的系統(tǒng)會(huì)快速掃描可能會(huì)限制PCB制造過程的制造問題。因此，這種DFM / DFA檢查的應(yīng)用對(duì)我們的客戶有利，因?yàn)樗?jié)省了PCB的交貨時(shí)間，同時(shí)降低了PCB的成本。
當(dāng)客戶在將產(chǎn)品交付市場的最后階段發(fā)現(xiàn)制造或組裝過程中的錯(cuò)誤時(shí)，對(duì)于客戶而言，這可能會(huì)變得非常昂貴。可能出了什么問題— PCB布局，使用的材料，原型與原始制造文件之間的差異等等。通過DFM檢查，可以在合同制造商或CM開始制造和組裝PCB之前解決這些問題。
誰處理DFM？
通常，OEM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)傾向于將DFM視為他們的CM應(yīng)該處理的事情。實(shí)際上，大多數(shù)CM在開始生產(chǎn)之前進(jìn)行DFM分析，以識(shí)別和修復(fù)問題。如果制造商不與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)共享他們所做的更改，并且在沒有適當(dāng)了解設(shè)計(jì)和電路性能要求的情況下進(jìn)行更改，則這是一個(gè)脆弱的步驟。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行的任何新修訂都將導(dǎo)致PCB和成品器件完全混亂，并可能導(dǎo)致故障。
韜放 PCB建議設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在原型設(shè)計(jì)階段之前執(zhí)行自己的DFM分析，以發(fā)現(xiàn)并清除問題，從而使他們能夠?qū)?span lang="EN-US">PCB設(shè)計(jì)中的更改納入其中。這樣可確保OEM通過保持其設(shè)計(jì)意圖降低成本，并確保后續(xù)構(gòu)建也能正常工作。
在設(shè)計(jì)的早期階段就讓CM參與進(jìn)來，以使OEM受益。CM在審查設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)將主板上的零件與其主要零件供應(yīng)商的庫存數(shù)據(jù)庫進(jìn)行匹配，從而提供有關(guān)零件可用性的實(shí)時(shí)建議。
CM的設(shè)計(jì)工程師還將審查設(shè)計(jì)的功能性能。他們?yōu)殡娐钒鍛?yīng)該使用的材料以及在阻抗控制層的疊層上提出必要的建議提供了建議，并提出了改進(jìn)布線的建議。他們還可能建議更改組件放置和布線以改善信號(hào)完整性。
對(duì)于OEM和CM而言，在設(shè)計(jì)的早期階段緊密合作是雙贏的局面，從而可以順利進(jìn)行操作，以生產(chǎn)成功且有效的PCB組件，為市場部署做好準(zhǔn)備。
實(shí)施DFM檢查系統(tǒng)
因?yàn)檐浖菀撰@得，所以設(shè)置DFM檢查系統(tǒng)很容易。這些軟件包與CAD系統(tǒng)一起用于PCB設(shè)計(jì)，包括原理圖和PCB布線。DFM系統(tǒng)可以檢測到在設(shè)計(jì)返工期間通常未發(fā)現(xiàn)的錯(cuò)誤。CAD系統(tǒng)通常會(huì)忽略諸如酸阱，饑餓的熱量，不足的環(huán)形圈，條子等問題，但在制造過程中可能會(huì)造成災(zāi)難性的后果。DFM軟件通常配備有制造分析以檢測此類問題。
大多數(shù)DFM檢查程序包都包含易于使用的PCB制造分析技術(shù)，用于識(shí)別可能對(duì)PCB制造有害的特定設(shè)計(jì)問題。因此，DFM檢查軟件有助于減少報(bào)廢，提高產(chǎn)量，同時(shí)避免因昂貴的上市時(shí)間而遭受挫折。
DFM檢查中涉及的主要問題
DFM檢查系統(tǒng)在設(shè)計(jì)過程中檢測到的主要問題是：
酸性陷阱的形成
條子和島狀形成的可能性
焊盤之間形成焊料橋
粘貼用于散熱的面罩開口
沒有焊錫連接或冷焊點(diǎn)
不包含測試點(diǎn)
銅靠近板邊緣
優(yōu)化鉆頭尺寸
墊尺寸不正確
元件間距
組件的位置和旋轉(zhuǎn)
酸性陷阱的形成
PCB上銅結(jié)構(gòu)的銳角或奇角會(huì)形成陷阱。這些區(qū)域在PCB蝕刻過程中會(huì)殘留酸，有時(shí)甚至清潔化學(xué)品也無法完全清潔它們。殘留的酸逐漸侵蝕附近的銅部件，從而使痕跡的寬度比預(yù)期的要小，甚至在痕跡中造成不連續(xù)。
如今，具有4-5 mil跡線的PCB設(shè)計(jì)非常普遍。被困的酸很容易腐蝕并打開這些細(xì)痕跡。設(shè)計(jì)人員可以通過不將進(jìn)入的跡線與焊盤成銳角或奇數(shù)角放置來避免此類酸阱。韜放 PCB建議將走線的角度與焊盤保持45度或90度，并且DFM軟件可以標(biāo)記不合格之處。
銀屑和島形成的可能性
在設(shè)計(jì)時(shí)，許多平面層可能會(huì)帶有條狀和島狀或自由浮動(dòng)的銅，這會(huì)在蝕刻過程中產(chǎn)生嚴(yán)重的問題。這些自由浮動(dòng)的銅斑可能會(huì)導(dǎo)致一些問題，因?yàn)樗鼈儠?huì)進(jìn)入面板的其他部分，從而在緊密間隔的走線之間造成短路。由于銀條是浮動(dòng)銅，也可能會(huì)產(chǎn)生噪聲和其他干擾，并且可能會(huì)像天線一樣起作用。
確保沒有碎片或孤島的唯一方法是手動(dòng)檢查或讓DFM軟件檢測到它們。