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技術專題
PCB制造技術的基本指南！
PCB制造技術的基本指南！
在深入研究 PCB 制造技術之前，有必要了解 PCB 制造的確切含義。簡單地說，PCB制造是指將PCB板設計轉(zhuǎn)化為物理結構的過程。當然，這種結構是建立在設計包中提供的確切規(guī)格之上的。如果您是一名設計師，了解PCB 制造技術的概述可以幫助您以不影響可制造性的方式設計 PCB。
以下是PCB制造過程中涉及的技術：
成像
這是您的數(shù)字 PCB 設計轉(zhuǎn)化為物理板的階段。以下是該過程中涉及的步驟：
PCB布局和設計的形象
板上涂有液體光刻膠。
當光刻膠的暴露區(qū)域變硬時，剩余的部分被去除。
PCB蝕刻
該過程主要涉及通過工業(yè)溶劑從 PCB 中去除多余的金屬。流行的蝕刻化學品包括：
氯化鐵
氯化銅
堿性氨
過硫酸銨
PCB層壓
通常情況下，PCB 由多層銅組成，這些銅層散布著非導電基板。在PCB層壓過程中，對各個層施加熱量和壓力。
加工
機加工在PCB 制造過程中發(fā)生多次，主要在以下階段：
通孔和過孔：將多個板堆疊在一起，將它們固定到位并鉆通孔，可以大大節(jié)省時間和金錢。理想情況下，在涂上光刻膠后鉆出未電鍍的孔。
拼板：拼板過程確?？梢砸淮涡灾圃旌蜏y試多塊板。一旦制造過程結束，V 分數(shù)或分離可以促進電路板的移除。
當談到電路板的可制造性時，需要考慮許多因素。其中一些包括：
PCB厚度
材料的選擇
鉆孔類型
電鍍
根據(jù) PCB 必須運行的環(huán)境，可以進行多種電鍍。一些常見的電鍍技術包括：
電解電鍍：這種電鍍非常適合大批量項目。電鍍金屬的濃縮溶液用于浸漬板。接著是電解過程，電鍍暴露的金屬表面。
化學鍍：顧名思義，這不涉及使用電流。而是使用自還原劑。這提供的最大優(yōu)勢是涂層均勻且異常最小化
干式電鍍：也稱為等離子電鍍，這適用于細線電路電鍍。這涉及使用惰性氣體。來自帶電目標的金屬顆粒被移除并在真空下重新沉積在目標上。
了解PCB制造工藝的重要性
必須了解PCB 制造過程才能對以下領域產(chǎn)生切實的影響：
PCB可制造性
由于面臨最小的可制造性問題，因此對上述流程的全面了解對 PCB 設計人員大有幫助。設計師也對以下方面的影響敏感：
行寬
間距
孔數(shù)等，取決于PCB的成本。
額外的優(yōu)勢是，在設計電路板時考慮到這些方面可以確保以后不會出現(xiàn)代價高昂的錯誤，從而導致您辭職和延遲您的項目。在快速上市是競爭優(yōu)勢的主要來源的環(huán)境中，這些延遲可能被證明是非常有害的。
可靠性和良率
電路板的不準確制造會對電路板的良率產(chǎn)生重大影響，因此您可能會遇到許多無法使用的電路板。此外，要使您的電路板滿足分類標準，還需要滿足某些指定的可靠性級別。如果電路板不符合分類標準，可能會導致電路板過早失效。
很明顯，所做的設計選擇對 PCB 的所有后續(xù)階段都有深遠的影響。在設計階段結合 PCB 制造知識，可以大大提高可制造性，從而提高 PCB 的效率。