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技術(shù)專題
集成電路設(shè)計通孔布線技巧
隨著對5G的需求不斷增長，電子產(chǎn)品爆炸式的增長，集成電路設(shè)計通孔布線是一項重要要求。 作為一個集成電路設(shè)計工程師，特意撰寫此文為你提供綿薄之力。
常見的通孔類型
從技術(shù)上講，通孔是連接各個PCB層之間的銅走線的電鍍孔。過孔使多層PCB布線成為可能。為了制造通孔，制造商在兩個或更多走線重疊的位置上在PCB上鉆孔。然后，該孔經(jīng)過電鍍過程以使其導(dǎo)電。
提到過孔時，通常的情況是將PCB的頂部和底部或通孔之間的所有層連接起來。雖然大多數(shù)集成電路設(shè)計人員都熟悉通孔，但在設(shè)計中也可以使用其他類型的通孔。
確定要使用的通孔的類型
盲孔是一種從外層開始但在中間層之一中結(jié)束的通孔。在PCB上只能看到一部分通孔。埋孔的起點和終點在PCB內(nèi)層之間。兩個盲埋孔路由提供了更多的空間，是HDI印刷電路板有利。
通孔通常是用機器鉆孔的，因此，通孔的尺寸是有限的。激光鉆孔過孔或微型過孔的尺寸要小得多，是高密度電路設(shè)計中的一種流行方法。
使用過孔布線時的有用技巧
很難想象在PCB上使用過孔進(jìn)行布線時會出什么問題。關(guān)于過孔如何釋放布線空間的想法經(jīng)常使集成電路設(shè)計人員毫不留情地使用它們。雖然大多數(shù)通孔在大多數(shù)情況下都是有用的，但在某些情況下，使用通孔可能會導(dǎo)致集成電路設(shè)計設(shè)計問題。
在差分對上使用過孔
差分對信號的經(jīng)驗法則是兩條走線的長度必須相等，以防止差分偏斜。一種不同的偏斜是一種現(xiàn)象，其中一個信號比另一個信號更早到達(dá)接收器。
因此，如果其中一個信號通過通孔布線，則另一個信號也必須通過通孔以確保兩個信號的長度保持相似。
高速信號上的通孔
像信號走線一樣，過孔也會將電感和電容引入電路。在較低頻率的信號中，此類特性通常可以忽略不計。但是，在高速走線上放置過孔會改變阻抗并影響信號完整性。建議避免在高速信號上使用過孔。
避免在高速信號上使用過孔
通過存根信號衰減
您還需要警惕過孔存根，其中一部分未使用的過孔。當(dāng)信號從外層路由到中間層時，存在存根，剩下的部分充當(dāng)天線。過孔短線可能會使走線本身上傳播的信號質(zhì)量下降。為了防止導(dǎo)通孔殘余，執(zhí)行反向鉆孔以去除導(dǎo)通孔上未使用的銅部分。
什么是正確的通孔尺寸？
從邏輯上講，較小的過孔意味著您將擁有更多的走線空間。但是，通孔的尺寸取決于制造商的能力以及走線是否承受大電流。電源走線上的過孔必須足夠處理通過的電流。大多數(shù)制造商對機械通孔的限制為10mils至12mils。但是，激光鉆孔的微通孔的直徑為6mils或更小。
總結(jié)
怎么樣，現(xiàn)在你對集成電路設(shè)計中的通孔布線技巧都了解了吧。同時，韜放電子提供集成電路設(shè)計外包服務(wù)，如您有這方面的需求，請聯(lián)系我們。