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柔性PCB的圖紙要求
柔性PCB的圖紙要求
為了成功設(shè)計(jì)柔性PCB，對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，對(duì)柔性圖紙要求有基本的了解是很重要的。
讓我們仔細(xì)看一下這8個(gè)繪圖要求：
柔性PCB疊層構(gòu)造和層順序
尺寸圖和公差
使用的柔性PCB材料
規(guī)格
鉆孔符號(hào)圖
柔韌性（彎曲半徑）
電鍍要求
測(cè)試要求
標(biāo)記要求
1. Flex PCB疊層結(jié)構(gòu)和層順序：
PCB疊層區(qū)分PCB中的剛性層和柔性層。靈活的PCB疊圖將給出每層的厚度，包括導(dǎo)電層的銅厚度。這還應(yīng)該顯示哪些層是剛性材料，哪些層是包括銅配重的柔性材料。Sierra Circuits可以幫助您設(shè)計(jì)柔性疊層。
樣品4層柔性PCB疊層
2.尺寸圖和公差
尺寸圖標(biāo)識(shí)了PCB設(shè)計(jì)的許多關(guān)鍵測(cè)量。它應(yīng)該定義剛性到柔性的界面（這兩種類(lèi)型的材料相遇的地方）。典型的輪廓公差為+/- 0.010英寸。
靈活的PCB設(shè)計(jì)的尺寸圖提供以下信息：
PCB加強(qiáng)筋的位置和尺寸
PCB各部分的厚度和所用材料
電路工作期間的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)撓性類(lèi)型。最多彎曲20次的PCB稱(chēng)為半靜態(tài)撓性PCB。定期彎曲和扭曲的PCB稱(chēng)為動(dòng)態(tài)彎曲PCB。打印機(jī)使用動(dòng)態(tài)柔性PCB，因?yàn)殡娐吩诖蛴C(jī)整個(gè)操作過(guò)程中都會(huì)彎曲。
電路板很少?gòu)澢医?jīng)常彎曲的位置。
3.使用的柔性PCB材料
為您的柔性PCB設(shè)計(jì)選擇正確的PCB材料非常重要，因?yàn)檫@會(huì)影響柔性PCB的整體性能。在開(kāi)始選擇之前，我們需要確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應(yīng)用。至關(guān)重要的是要提到您的柔性PCB制造過(guò)程中將使用哪種類(lèi)型的材料。柔性PCB材料包括：
柔性介電材料
導(dǎo)體（銅型）
PCB加勁肋
4.規(guī)格
PCB制造商期望廣泛的具體細(xì)節(jié)
PCB制造商期望設(shè)計(jì)師提供以下特定范圍的詳細(xì)信息。
等級(jí)類(lèi)型（等級(jí)1，等級(jí)2，等級(jí)3），接線類(lèi)型和安裝使用要求
使用的撓性覆銅材料
覆蓋層材料
最大板厚
鍍通孔的最小尺寸
電氣測(cè)試要求
封面顏色
絲印顏色
電路板標(biāo)記，例如零件號(hào)，版本和公司徽標(biāo)
包裝和運(yùn)輸需求
最小導(dǎo)體寬度和間距
特殊包裝要求（如果有）
5.鉆孔符號(hào)表
鉆孔符號(hào)表指示了電路板設(shè)計(jì)的所有精加工孔尺寸以及孔尺寸公差。要了解有關(guān)PCB鉆孔的更多信息，請(qǐng)閱讀《PCB鉆孔說(shuō)明：需要做的和不要做的》。鉆孔符號(hào)表匯總了板上存在的鉆孔信息。鉆取符號(hào)圖表的示例如下所示。標(biāo)準(zhǔn)的成品孔尺寸為+/- 0.003英寸，但從未假定，因此必須在設(shè)計(jì)圖紙上注明該尺寸。
PCB鉆孔符號(hào)表。
每個(gè)符號(hào)代表鉆頭尺寸。圖表中的其他列提供像孔的形狀信息，和孔類(lèi)型（通過(guò)或不鍍敷）。
6.柔韌性（彎曲半徑）
柔性PCB的柔性取決于所用柔性材料的彎曲半徑。彎曲半徑是可彎曲區(qū)域可以彎曲的最小角度。下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。
指定柔性PCB的彎曲半徑至關(guān)重要
知道柔性PCB彎曲的次數(shù)對(duì)于您的設(shè)計(jì)至關(guān)重要。如果PCB彎曲的次數(shù)超過(guò)設(shè)計(jì)允許的次數(shù)，則銅將開(kāi)始拉伸和開(kāi)裂。
彎曲半徑取決于柔韌性中使用的層數(shù)和材料類(lèi)型。
要了解有關(guān)柔性設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)的更多信息，請(qǐng)閱讀我們的文章，避免常見(jiàn)的柔性PCB錯(cuò)誤和成功設(shè)計(jì)。
7.電鍍要求
多層PCB要求鍍通孔或過(guò)孔。提及您的柔性PCB所需的電鍍類(lèi)型非常重要?？捎玫腻儗宇?lèi)型有：
面板電鍍
圖案電鍍
墊只電鍍
面板電鍍：這種電鍍方法會(huì)將銅沉積在整個(gè)面板上。通常在電路成像之前執(zhí)行這種類(lèi)型的電鍍。
圖案電鍍：這種類(lèi)型的電鍍會(huì)將銅沉積在柔性PCB的選定區(qū)域上。
僅墊電鍍：這是一種圖案電鍍。圖像抗蝕劑覆蓋整個(gè)面板，而焊盤(pán)則捕獲過(guò)孔。結(jié)果，只有通孔和裸露的焊盤(pán)被電鍍。
在Sierra電路中，我們使用選擇性電鍍工藝“僅墊板”在通孔中鍍銅。為了做到這一點(diǎn)，我們對(duì)柔性覆銅電介質(zhì)材料進(jìn)行鉆孔，然后在（鉆孔直徑）D + 0.003”或更高的分辨率下對(duì)鉆孔周?chē)?span>“焊盤(pán)板”圖像進(jìn)行成像。在用約.001英寸的銅電鍍孔之后，我們?cè)俅斡猛瓿傻碾娐穲D形成像并蝕刻所需的圖形。此蝕刻工藝需要額外的D + 0.014英寸的焊盤(pán)，這使我們?cè)陔p面柔性產(chǎn)品上的最小焊盤(pán)尺寸達(dá)到了鉆孔直徑+.017。” 這些焊盤(pán)應(yīng)始終與設(shè)計(jì)所允許的尺寸一樣大。
8.測(cè)試要求
應(yīng)提及物理和電氣測(cè)試要求（測(cè)試類(lèi)型和頻率）。在指定測(cè)試時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)非常仔細(xì)地考慮需求。過(guò)度指定測(cè)試要求可能會(huì)增加總體電路成本。PCB的測(cè)試包括：
尺寸檢查
電氣連續(xù)性
電感
電容
離子清潔度
靈活性
電鍍厚度
絕緣電阻
9.標(biāo)記要求
制造商希望設(shè)計(jì)人員指定用于各種板標(biāo)記的油墨類(lèi)型，例如序列號(hào)，組件安裝位置，加勁件/蓋位置以及基于面板的標(biāo)記。墨水類(lèi)型包括：
耐用的白色墨水
傳統(tǒng)環(huán)氧油墨手印
當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)柔性PCB時(shí)，對(duì)我們來(lái)說(shuō)至關(guān)重要的是向制造商提供重要信息（圖紙要求），因?yàn)檫@些信息有助于他們按照設(shè)計(jì)者的期望來(lái)制造柔性PCB，而不會(huì)出現(xiàn)任何時(shí)間延遲。