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技術(shù)專(zhuān)題
單片機(jī)開(kāi)發(fā)混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)
混合信號(hào)IC的作用
現(xiàn)代集成電路通常由每個(gè)領(lǐng)域的元素組成。還有各種各樣的片上系統(tǒng)（SoC）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，包括單個(gè)IC上的每個(gè)IC設(shè)計(jì)域，或具有各種半導(dǎo)體工藝和子IC的封裝。
緊湊且復(fù)雜的無(wú)線通信和傳感硬件（例如汽車(chē)?yán)走_(dá)）的情況正日益如此，其中單個(gè)設(shè)備執(zhí)行范圍廣泛的傳感，處理，轉(zhuǎn)換，數(shù)學(xué)運(yùn)算，存儲(chǔ)，決策和通信。
這些混合信號(hào)設(shè)計(jì)通常涉及多個(gè)團(tuán)隊(duì)，這些團(tuán)隊(duì)必須使用一些統(tǒng)一的EDA工具來(lái)確保設(shè)計(jì)的每個(gè)方面都遵循流程約束。這一點(diǎn)變得越來(lái)越重要，因?yàn)橛捎谶@些域的優(yōu)化相對(duì)較差，這些SoC流程通常很難滿(mǎn)足模擬和RF性能標(biāo)準(zhǔn)。
隨著新的物聯(lián)網(wǎng)，無(wú)線通信（例如Wi-Fi，5G蜂窩，LoRa等）和傳感技術(shù)正在導(dǎo)致越來(lái)越復(fù)雜的混合信號(hào)IC，EDA工具和代工廠制程也在不斷發(fā)展以滿(mǎn)足這些新的應(yīng)用需求。
混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)流程
特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)
模擬/射頻
原理圖捕獲
模擬模擬
數(shù)字
設(shè)計(jì)輸入
行為模擬
混合信號(hào)分析
實(shí)體設(shè)計(jì)
模擬/射頻
物理布局
實(shí)物驗(yàn)證
布局后仿真
數(shù)字
合成
放置和路線
功能驗(yàn)證
全芯片組裝和物理驗(yàn)證
混合信號(hào)功能驗(yàn)證
出帶
這樣，我們得出了四種IC設(shè)計(jì)類(lèi)型的概述系列。