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電子電路設計注意事項
在電子電路設計和制造領域有許多注意事項。讓我們看一下此過程中的一些挑戰(zhàn)，以及如何好地準備設計PCB原型板而不會遇到任何隱藏的缺陷。
電子電路設計的PCB原型
知道原型的主要要求是快速完成電路板，因此你可以做一些事情來幫助你快速完成電子電路設計。你可以放寬一些機械輪廓標準，因為知道該板將不會在實際的系統(tǒng)外殼中使用，并且你可以使用未完全合格的庫部件。你也可以放寬常規(guī)的可測試性標準，因為該電路板不會大量生產(chǎn)，甚至可以選擇忽略某些針對可制造性（DFM）要求的設計。當然，所有這些都需要付出一定的代價，但是我們稍后會談到。
但是，你確實需要確保設計正確無誤，并為計劃進行的系統(tǒng)驗證做好準備。需要正確繪制原理圖，并且必須設計布局以實現(xiàn)好的信號性能。在電子電路設計的這個階段，布局錯誤會導致你花費寶貴的時間進行信號調試，而不是驗證電路板的功能。你還應該考慮添加插座和額外的探針以進行測試和配置更改，以幫助進行設計驗證。不過，最大的問題是接下來會發(fā)生什么。
如上所述，快速制作的原型板非常適合概念驗證和系統(tǒng)驗證，但是偷工減料以節(jié)省時間可能會導致意想不到的后果。如果期望你的原型設計將直接過渡到生產(chǎn)板，則有以下注意事項：
庫零件
使用不合格的初步零件可能會卡在太貴或不可用的零件上。你可能最終還會得到PCB腳印不正確的零件。對于原型，你可以使用更昂貴的零件，也可以彎曲導線以手動將其擠壓到尺寸錯誤的引腳上。但是，對于生產(chǎn)運行而言，這些問題可能會導致你關機。
結構裝配
你可能不需要在原型階段將電路板裝配到其最終外殼中，特別是如果最終外殼的設計尚未完成。但是一旦投入生產(chǎn)，你就無法承受電路板尺寸和系統(tǒng)之間的不匹配。這最終可能是一個代價很高的錯誤。
散熱問題
在展臺上測試原型板的環(huán)境與最終要在其上操作的環(huán)境不同。對于生產(chǎn)板，你需要確保板對其組件進行了充分的冷卻，以避免功能性問題。
全面的可測試性：完整的生產(chǎn)可測試性對于原型板并不是必需的，但一旦批量生產(chǎn)以降低制造成本，則至關重要。
可制造性
如果需要，可以手動組裝原型板的許多部分。但是，在電路板全面投入生產(chǎn)時，需要針對自動化生產(chǎn)進行設計，以降低整體生產(chǎn)成本。簡而言之，如果你的原型板在電子電路設計時并未考慮充分量產(chǎn)，那么你最終將不得不重新設計它。糾正DFM錯誤并增加全面的可測試性可能導致必須對組件的放置和布線進行大量更改。更新設計不正確的庫部件可能會完全改變高速傳輸線的信號路徑。這意味著你要對原型進行的許多系統(tǒng)測試都必須在新設計上重新進行，然后才能投入全面生產(chǎn)。即使可能要花費一些額外的時間，通常還是要將電子電路設計的原型板考慮周全。
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