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行業(yè)資訊

PCB設計流程和原型設計


PCB設計流程

本文解釋了原型設計和產品開發(fā)在PCB設計流程中的重要性。在解釋了兩個階段之間的差異之后,繼續(xù)描述了最適合設計流程每個階段的各種工具。 PCB設計基礎知識系列是Internet上的免費資源,可用于學習印刷電路板(PCB)的原型。這些資源的選擇包括術語介紹,設計好的實踐以及諸如原型制作之類的其他內容。、

介紹

盡管PCB設計流程可以通過多種方式進行劃分,但一般將其視為具有兩個基本階段:原型設計和產品開發(fā)。

原型設計發(fā)生在設計的最早階段,涉及單個工程師研究如何定義特定系統(tǒng)或應用程序。此階段的實驗性質對于能夠開發(fā)符合規(guī)格的硬件至關重要。設計經過驗證后,可以傳遞到設計流程的后期(即產品開發(fā))。原型制作階段的最終目標是擁有一款準確,高效且符合規(guī)格的成功產品。您希望通過盡可能少的原型迭代來完成此任務,以充分化時間和資源。

產品開發(fā)是關于使PCB為最終應用做好準備。該原型已經滿足設計規(guī)范(濾波,放大,采集,測量等),現在可以采用該設計并使用設計中的優(yōu)質實踐來實施它。大多數公司的個人都是布局專家,并且參與產品開發(fā)。在此設計階段,您正在開發(fā)制造產品,因此,您擔心增加產品良率和減少制造再生產。 

了解這種差異非常重要,因為有各種工具最適合設計流程的每個階段。盡管可以為產品開發(fā)委員會提供布局專家,但研究人員通常是領域專家。領域專家需要能夠快速設計,而不必是原理圖捕獲,仿真或布局方面的專家。

例如,要進行原型制作,您需要能夠:

快速定義電路原理圖

您需要使用更高分析技術來驗證電路行為

輕松將原理圖傳輸到布局

準確驗證設計的行為

對于PCB設計基礎知識,我們將專注于原型設計階段,并幫助您(個人設計師)了解有關開發(fā)PCB原型的更多信息。

我們可以將上圖所示的原型制作階段(設計”>“原型制作”>“驗證)分為四個步驟:零件研究和選擇,原理圖捕獲和仿真,電路板布局以及驗證和確認。

為什么要原型?

進行原型制作有六個主要原因:

盡早而廉價地失?。?/span>  真正的創(chuàng)新總是會包含失敗的風險。通過構建原型,您可以快速淘汰那些無效的方法,而將精力集中在那些有效的方法上。

收集更準確的需求:  由于需求不足,幾乎所有項目成本中的一半歸功于返工。通過開發(fā)一個有效的原型,您可以演示該功能,以幫助鞏固最終設計的要求。

從技術上理解問題:  通過開發(fā)功能原型,您可以解決設備設計中可預見的和不可預見的技術挑戰(zhàn)。然后,當您轉移到最終部署的解決方案時,可以將這些解決方案應用于更優(yōu)雅的系統(tǒng)設計。

解決沖突:  利用原型平臺,您可以快速進行該功能的幾種不同實現,并基準測試結果性能,以分析每種方法的權衡。這樣可以節(jié)省時間,但也可以確保您做出正確的設計決策。

集會財務支持:  通過開發(fā)一個原型來演示您的想法的可行性,可以降低投資風險,因此可以提高您的想法獲得資助的可能性。

更加輕松地申請專利:  盡管不再需要專利,但原型仍然是證明減少實踐的好的和最安全的方法。此外,可以通過原型制作過程來開發(fā)專利申請的關鍵組件,例如專利圖紙和發(fā)明人的日志。

PCB設計流程-步驟1-零件研究與選擇

甚至在設計之前,工程師都必須能夠選擇將使電路起作用的組件。有許多半導體制造商,包括模擬設備,美國半導體,恩智浦,羅姆,凌特公司,安森美半導體和德州儀器(TI),其制造的設備可以滿足各種規(guī)格要求。工程師可以使用多種方法來研究零件,包括:

有關半導體性能的數據表;ADI公司通過其“ 評估硬件和軟件頁面提供了許多產品供評估。

可以下載仿真工具并將其用于評估該制造商的組件。

PCB設計流程-步驟2-原理圖捕獲

原理圖捕獲涉及對元件(電阻器,電容器,放大器,比較器等)進行符號表示,然后將它們接線在一起,形成一個直觀的圖表,可以輕松查看以了解電路的功能。原理圖的目的是從理論的角度查看電路的構建塊。

原理圖由組件符號和電線(也稱為網絡)組成。 

PCB設計流程-步驟2b-仿真

SPICE Simulation是電路組件仿真的行業(yè)標準。仿真可用于評估虛擬環(huán)境中現實世界組件的行為,從而使您可以在設計流程中更早地對設計進行高分析。通過在原型設計的最早階段可視化電路的行為,可以減少錯誤并提高性能。工程師通常會構建其設計原理圖,然后模擬并可視化其特征。

除了SPICE,還有其他語言和參數可以模擬電路,包括PSpiceHSpice。

要了解有關仿真的更多信息,請查看SPICE仿真基礎知識。 

 PCB設計流程-步驟3-電路板布局

完成后的原理圖將轉移到電路板布局。原理圖中的每個符號都與焊盤圖形關聯。焊盤圖形直觀地表示了IC或半導體封裝的物理尺寸。焊盤圖案將組件(例如運算放大器)的符號轉換為8引腳矩形封裝。在電路板布局階段,定義了設計,因為最終將在原型化時看起來。這意味著定義電路板輪廓,放置零件,在銅零件之間建立連接,然后最終導出以進行制造。

 PCB設計流程-步驟4-驗證與確認

電路板制造完成后,工程師需要驗證原型的行為。一旦通過驗證,就可以將其移交給產品開發(fā)并為制造做好準備。驗證需要從電路板上進行測量,并確保真實性能滿足模擬性能(或規(guī)格)。

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