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流行的PCB組裝（PCBA）檢測概述
流行的PCB組裝（PCBA）檢測概述
高質(zhì)量的 PCB組件 (PCBA) 已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA 作為各種電子產(chǎn)品的集成組件。如果 PCB組裝制造商由于生產(chǎn)錯誤而無法執(zhí)行，則各種電子設(shè)備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險，如今PCB和組裝制造商在不同的制造步驟中對PCBA進(jìn)行各種類型的檢查。本博客討論了各種 PCBA 檢測技術(shù)以及它們分析的缺陷類型。
PCBA檢測方法
今天，由于印刷電路板日益復(fù)雜，制造缺陷的識別具有挑戰(zhàn)性。很多時候，PCB 可能存在諸如開路和短路、錯誤方向、焊接不一致、元件未對準(zhǔn)、元件放置錯誤、非電氣元件有缺陷、電氣元件缺失等缺陷。為避免所有這些，交鑰匙 PCB組裝制造商采用以下檢查方法。
以上討論的所有技術(shù)都可確保對電子 PCB組件進(jìn)行準(zhǔn)確檢查，并幫助 PCB 組件在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在為您的下一個項(xiàng)目考慮 PCB組裝，那么重要的是從值得信賴的 PCB組裝服務(wù)中采購，例如韜放電子，該公司自我們成立以來一直為行業(yè)領(lǐng)域的客戶提供 PCB組裝。
首件檢驗(yàn)
生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于 SMT 的正常運(yùn)行。因此，在開始大批量組裝和生產(chǎn)之前，PCB 制造商會采用首件檢驗(yàn)來確保正確設(shè)置 SMT 設(shè)備。這種檢查有助于他們檢測真空噴嘴以及對齊問題，而這在批量生產(chǎn)過程中可以避免。
視力檢查
目視檢查或肉眼檢查是 PCB組裝過程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義，這涉及通過眼睛或探測器檢查各種組件。設(shè)備的選擇將取決于要檢查的位置。例如，元件放置和焊膏印刷是肉眼可見的。但是，只能使用 Z 高檢測器查看焊膏沉積和銅焊盤。最常見的視覺檢查類型是使用棱鏡在回流焊點(diǎn)處進(jìn)行，其中反射的光線從不同的角度進(jìn)行分析。
自動光學(xué)檢測
AOI 是用于識別缺陷的最常見但最全面的視覺檢測方法。AOI 通常使用多個相機(jī)、光源和編程的 LED 庫來執(zhí)行。AOI 系統(tǒng)也會點(diǎn)擊不同角度的焊點(diǎn)圖像，以及傾斜的組件。許多 AOI 系統(tǒng)可以在一秒鐘內(nèi)檢查 30-50 個接頭，這有助于最大限度地減少識別和糾正缺陷所需的時間。如今，這些系統(tǒng)用于 PCB組裝的各個階段。早些時候，AOI 系統(tǒng)被認(rèn)為不是測量 PCB 上焊點(diǎn)高度的理想選擇。然而，隨著 3D AOI 系統(tǒng)的出現(xiàn)，這已經(jīng)成為可能。除此之外，AOI 系統(tǒng)非常適合檢測節(jié)距為 0.5 毫米的復(fù)雜形狀組件。
X 光檢查
由于它們在微型設(shè)備中的使用，對更密集和緊湊尺寸的電路板組件的需求正在增加。表面貼裝技術(shù) (SMT)已成為想要設(shè)計具有 BGA 封裝組件的密集和復(fù)雜 PCB 的 PCB 制造商的流行選擇。盡管 SMT 有助于減小 PCB 封裝尺寸，但它也引發(fā)了一些肉眼看不到的復(fù)雜性。例如，使用 SMT 創(chuàng)建的小型芯片封裝 (CSP) 中可能有 15,000 個焊接連接，用肉眼驗(yàn)證它們并不容易。這就是使用 X 射線的地方。它能夠穿透焊點(diǎn)，并識別丟失的焊球、焊料配置、錯位等等。X 射線穿透底部有連接的芯片封裝、密集的電路板以及焊點(diǎn)。
以上討論的所有技術(shù)都可確保對電子組件進(jìn)行準(zhǔn)確檢查，并幫助 PCB組裝人員在離開工廠之前確保其質(zhì)量。如果您正在為下一個項(xiàng)目考慮 PCB組裝，那么從像韜放電子這樣值得信賴的 PCB組裝制造商那里采購是很重要的。