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電子產(chǎn)品設(shè)計的痛點
開發(fā)包括復(fù)雜電子系統(tǒng)的產(chǎn)品絕非易事。盡管由于單板計算機(jī)（SBC），高度多功能的模塊，現(xiàn)成的傳感器以及有用的嵌入式代碼生成工具（以及不斷發(fā)展的傳統(tǒng)工具集）的廣泛可用性，某些設(shè)計元素已變得更加容易。隨之而來的是一些新問題，而長期挑戰(zhàn)卻從未消失。
一些主要挑戰(zhàn)包括：
建立明確的期望
這是“如果您不知道要去哪里，如何知道何時到達(dá)那里？”的情況。項目往往始于不切實際或模棱兩可的目標(biāo)。這可能與定義不明確或擴(kuò)展的目標(biāo)功能集有關(guān)。有時，用例尚不清楚。在這種情況下，痛點在于需要頻繁地攪動設(shè)計，從而給進(jìn)度表和成本造成破壞。
克服與時間，成本和風(fēng)險有關(guān)的先入為主的觀念
對于創(chuàng)建設(shè)計將花費(fèi)多長時間，花費(fèi)多少或項目需要承擔(dān)多少風(fēng)險，業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者常常抱有不切實際的期望。僅僅因為產(chǎn)品看起來簡單而優(yōu)雅，并不意味著實現(xiàn)這樣的目標(biāo)是容易或快速的。
同樣，盡管可以進(jìn)行涉及風(fēng)險的項目，但人們常常對這種風(fēng)險的影響有所了解。承擔(dān)項目風(fēng)險（或太多項目風(fēng)險領(lǐng)域）具有相應(yīng)的成本和進(jìn)度超支潛力。在極高風(fēng)險的技術(shù)中，可能甚至無法達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)。當(dāng)承擔(dān)巨大風(fēng)險時，很少有人為“失敗是一種選擇”的可能性做好準(zhǔn)備。
選擇最佳的射頻策略
這些天有那么多RF技術(shù)。電子系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是為應(yīng)用選擇合適的技術(shù)。每個人都希望擁有最新，最強(qiáng)大的“出血邊緣”潛在功能。但是，我們那些設(shè)計產(chǎn)品的人都知道，這種領(lǐng)先技術(shù)被稱為“出血邊緣”是有原因的，這意味著有人在流血。
電氣工程團(tuán)隊成員面臨的困難是選擇一種能夠識別性能需求，成本（和重復(fù)發(fā)生的成本），實施成本，數(shù)據(jù)速率成本以及基礎(chǔ)架構(gòu)健壯性/普遍性的技術(shù)。犯錯可能既昂貴又耗時。
另外，由于當(dāng)今許多產(chǎn)品都包含多種無線電技術(shù)，因此將所有這些無線電緊密集成在一起會帶來系統(tǒng)集成問題。天線和無線電干擾提出了重大的工程挑戰(zhàn)。包括數(shù)據(jù)速率，功耗和范圍在內(nèi)的權(quán)衡都需要考慮。
處理監(jiān)管和細(xì)胞載體過程
如今，在物理體積不是主要問題的產(chǎn)品中，預(yù)認(rèn)證模塊的可用性可以加快批準(zhǔn)過程。特別是在蜂窩無線電的情況下，具有經(jīng)過預(yù)載體認(rèn)證的模塊可以從開發(fā)過程中減少數(shù)月的排隊時間。
但是，在某些情況下，物理體積的限制將促使需要將預(yù)先認(rèn)證的芯片組放到PCB上。這樣的預(yù)認(rèn)證有幫助，但是由于尚未在板級批準(zhǔn)PCB，因此與使用現(xiàn)成的模塊相比，運(yùn)營商認(rèn)證的過程要明顯更長。
同樣，其他監(jiān)管流程也會給設(shè)計人員完成項目的愿望造成極大的痛苦。任何經(jīng)過FCC和UL認(rèn)證測試的人都知道，各種問題都可能突然出現(xiàn)，涉及輻射和傳導(dǎo)輻射。即使在提交法規(guī)之前進(jìn)行成功的工程驗證測試也不能保證在法規(guī)測試中取得成功。包括測試設(shè)置在內(nèi)的變量太多了。所有這些都會增加時間和成本。
管理高密度電子
與無線電相關(guān)的系統(tǒng)問題密切相關(guān)，高密度板設(shè)計提出了自己的挑戰(zhàn)。熱量管理，組件和走線的物理空間以及與板層相關(guān)的權(quán)衡都帶來了很大的困難。
俗話說：“沒人會說這很容易。” 非常簡單的問題和早期概念驗證可能具有相對簡單的解決方案。對于我們這些要開發(fā)復(fù)雜，多功能，多維解決方案的人，這些解決方案要面對現(xiàn)實環(huán)境和業(yè)務(wù)問題，這項工作仍然充滿挑戰(zhàn)。