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行業(yè)資訊
CSP和小間距PCB組裝
近年來(lái)，電子元件制造行業(yè)一直在開(kāi)發(fā)幾種類型的細(xì)間距元件。這些超小型集成電路包括FC，CSP，BGA，TOFP，VSOP，SSOP等封裝。印刷電路板或PCB行業(yè)緊隨此類組件的發(fā)展而發(fā)展。隨著成熟的技術(shù)，便捷的包裝以及低廉的制造成本，韜放 PCB正在逐步增加BGA，CSP和FC封裝在PCB組裝中的應(yīng)用。
由于SMT現(xiàn)在已成為電子PCB組裝的主流，趨勢(shì)是朝著薄組裝，高可靠性，小尺寸和易于自動(dòng)化生產(chǎn)的方向發(fā)展。韜放 PCB等知名的高科技PCB制造商具有測(cè)試表面貼裝PCB的經(jīng)驗(yàn)，并且在小間距組件（如球柵陣列或BGA，芯片規(guī)模封裝或CSP以及倒裝芯片或FC封裝）方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
在CSP和FC封裝中，信號(hào)傳輸路徑更短，因?yàn)榉庋b密度高，特征尺寸更小并且整體面積顯著減小。由于倒裝芯片的尺寸幾乎與芯片裸片的尺寸相同，因此它實(shí)際上沒(méi)有封裝，它具有最高密度和小尺寸的優(yōu)點(diǎn)，并且允許信號(hào)以極高的速度傳播，并具有增強(qiáng)的電氣性能。OEM的優(yōu)勢(shì)在于，大大減小了封裝尺寸，從而大大減小了PCB組裝尺寸和產(chǎn)品尺寸。
倒裝芯片PCB組裝
組裝商通常將單個(gè)倒裝芯片安裝在中型板上。通常，這是一塊昂貴的PCB，因?yàn)榘宓?span>CTE或熱膨脹系數(shù)必須與倒裝芯片相匹配。如果不匹配，不同的擴(kuò)展速率可能會(huì)導(dǎo)致移動(dòng)，從而導(dǎo)致芯片和PCB組裝板之間的互連彎曲和削弱。
圖1：倒裝芯片組裝過(guò)程
為了加強(qiáng)互連，組裝人員通常用環(huán)氧樹脂填充芯片和PCB之間的空間。這有助于分散應(yīng)力，從而保護(hù)互連。
多芯片模塊
組裝人員將倒裝芯片或其他細(xì)間距組件（例如BGA）放在基板上，也稱為MCM或多芯片模塊。襯底可以容納多個(gè)集成電路，并且組裝者將它們組裝為單個(gè)器件。因此，MCM的行為類似于單個(gè)組件，并處理整個(gè)功能。
通常，MCM的基板具有各種組件，該基板的裸片通過(guò)導(dǎo)線，倒裝芯片或膠帶鍵合連接到表面。組裝人員用塑料模具封裝模塊，并將其安裝在較大的PCB上。MCM提供改進(jìn)的性能，從而大大減小了設(shè)備的尺寸。
使用MCM有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)。填充不足后，如果組裝商測(cè)試MCM并發(fā)現(xiàn)安裝在其上的倒裝芯片無(wú)法正常工作，則他們只能報(bào)廢MCM，而不能報(bào)廢整個(gè)PCB。
芯片級(jí)封裝
與倒裝芯片相比，CSP或芯片級(jí)封裝技術(shù)使安裝或卸載封裝更加容易。此外，對(duì)于CSP組裝商，不需要用環(huán)氧樹脂填充PCB和芯片之間的間隙。他們還可以使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT生產(chǎn)設(shè)備來(lái)使用CSP。
圖2：帶有倒裝芯片底部填充的芯片級(jí)封裝
測(cè)試細(xì)間距零部件
電子行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境使得有必要測(cè)試每塊PCB組裝板，而不論組裝者使用的密度和技術(shù)種類如何。為了滿足高效率，產(chǎn)品可靠性和過(guò)程控制的要求，必須進(jìn)行測(cè)試。為了檢查和測(cè)試倒裝芯片和CSP電路板組件，韜放 PCB使用了多種技術(shù)，包括功能檢查，自動(dòng)X射線以及帶有在線測(cè)試的在線檢查。
其中，ICT或在線測(cè)試儀是PCB制造商使用的最基本的電氣測(cè)試設(shè)備之一。ICT通常會(huì)檢測(cè)PCB焊點(diǎn)是否存在開(kāi)路和短路故障，并指出故障的組件或位置。但是，隨著電路板密度的增加以及細(xì)間距元件的大量使用，組裝商開(kāi)始代替使用邊界掃描技術(shù)。
組裝人員還使用自動(dòng)X射線檢查組裝的板。穿過(guò)電路板的X射線生成的圖像使分析PCB焊點(diǎn)和檢測(cè)缺陷變得容易而直觀。制造商可以使用X射線檢測(cè)安裝了組件的雙面電路板中的故障。此外，還可以檢查多層PCB的圖像切片，并查看BGA芯片的不可見(jiàn)焊點(diǎn)。使用自動(dòng)X射線檢查設(shè)備，可以檢查密集的，細(xì)間距的PCB組件。X射線檢查是一種先進(jìn)的測(cè)試方法，組裝人員可使用它們對(duì)SMT生產(chǎn)線進(jìn)行質(zhì)量控制。
倒裝芯片和CSP的優(yōu)勢(shì)
FC和CSP是完善的解決方案，提供低成本封裝，可通過(guò)節(jié)省PCB組件的空間來(lái)改善電子設(shè)備的特性。這些改進(jìn)的軟件包具有無(wú)限的發(fā)展前景。PCB制造行業(yè)通過(guò)開(kāi)發(fā)HDI或高密度互連板等新的制造技術(shù)，與這些先進(jìn)的封裝技術(shù)保持同步。他們也在向先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)多元化。
除了在線測(cè)試PCB組件外，制造商還通過(guò)SAMD或掃描聲顯微鏡和檢測(cè)方法進(jìn)行功能測(cè)試，自動(dòng)X射線測(cè)試等。這極大地提高了SMT組裝過(guò)程的質(zhì)量。