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PCB除膠用什么藥用？

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PCB除膠用什么藥用？


多層PCB板除膠渣常見問題及處理方法

一．

去鉆污不凈

可能的原因：

解決方法

①鉆孔產(chǎn)生的鉆污過多

檢查調(diào)整鉆孔的參數(shù)改善鉆孔條件狀況

②槽液的活性差

或溫度低

檢查加熱系統(tǒng)，提高槽液溫度

③膨松處理不足溫度強度堿度時間

分析調(diào)整槽液并檢查溫度

④除膠槽副產(chǎn)物過多

檢查槽液比重，如果高需要及時換槽

⑤基材本身具有不易反應(yīng)的成分

增加溶脹時間，提高高錳酸鉀處理時間溫度

⑥膨松或高錳酸鉀槽循環(huán)差或機械搖擺差，

二、除膠過度：

①高錳酸鉀濃度偏高

加水稀釋

②膨松時間過長

減少處理時間和槽液溫度

③基材中具有較易反應(yīng)的成分或固化不良

減少高錳酸鉀時間和溫度，加強基板的烘烤

三、環(huán)氧樹脂表面空洞（樹脂下陷或收縮）

①中和液濃度不足或副產(chǎn)物過多

添加或更換中和槽

②高錳酸鉀槽液活性差

分析槽液濃度并調(diào)整，加強再生，提高溫度

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